Q. 삼성전자 tsp총괄 공정기술 직무와 경험

답변 7

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  직무

  일치

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  다 관련이 큰 경험인것 같습니다 굳이 뽑아낸다면 1,3,4를 우선순위에 둘 것 같습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  네. 다만 TSP총괄 공정기술을 단순히 “파라미터를 조절해서 공정 조건을 개선하는 직무”라고만 이해하면 조금 좁습니다. 패키징과 테스트 과정에서 발생하는 불량과 품질 문제를 분석하고, 공정 조건과 설비 조건을 최적화하며, 수율과 생산성을 높이는 것이 핵심이라고 보는 편이 좋습니다. 따라서 공정 원리 이해뿐 아니라 데이터 기반으로 원인을 좁히고 조건을 개선하는 경험이 중요합니다. 말씀하신 경험 중에서는 1번 Reflow 불량 분석이 가장 직접적으로 적합합니다. 실제 공정에서 발생할 수 있는 솔더볼 탈락이라는 불량을 발견하고 원인과 개선 방법을 학습했다는 점에서 패키지 공정기술과 연결하기 좋습니다. 단순히 “실습했다”에서 끝내지 말고 어떤 조건이 불량에 영향을 주는지, 원인을 어떻게 분석했는지, 개선 조건을 어떻게 도출했는지를 강조하면 좋습니다. 그다음은 3번 Photo, Etch, PVD 이후 웨이퍼 스크래치 분석입니다. 불량을 관찰하고 원인을 분석하는 경험이라는 점에서 공정기술 직무의 문제 해결 방식과 잘 맞습니다. 다만 TSP는 후공정이므로 전공정 실습 자체를 강조하기보다는 “공정 후 발생한 이상을 분석하고 원인을 추적한 경험”으로 가져가는 것이 좋습니다. 6번 Etch 설비 PM 경험도 상당히 좋은 소재입니다. 특히 단순히 PM 작업을 수행했다는 수준이 아니라 PM의 목적, 설비 상태가 공정 결과에 미치는 영향, PM 전후 이상 여부 확인까지 경험했다면 강점이 됩니다. 공정기술 엔지니어에게 필요한 설비와 공정의 연계성을 보여줄 수 있기 때문입니다. 5번 Cp/Cpk는 보조 소재로 활용하는 것을 추천합니다. 공정능력에 대한 기본적인 이해를 보여주는 데는 좋지만 이것만으로는 차별화가 어렵습니다. 실제 데이터로 Cp/Cpk를 계산하고 공정 조건을 개선한 경험이 있다면 가치가 훨씬 올라갑니다. 4번 CMP 공정실습은 공정 원리와 불량을 이해했다는 점에서 괜찮지만, 1번이나 3번에 비해 직무 연결성이 약간 떨어집니다. 2번 TFT output curve 측정은 반도체 소자에 대한 이해를 보여주는 소재이지, 공정기술 직무와의 직접적인 연결성은 상대적으로 낮습니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 취준으로 고생많습니다. 공기 엔지니어는 공정 자체의 수율을 통제하고 개선하기위한 다양한 통계적관리가 메인 업무라고 보시면됩니다. 작성하신 경험들을 충분히 공정기술 직무지원간 관련역량으로 어필해볼 수 있겠습니다.

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  삼성전자 TSP총괄 공정기술 직무는 테스트 또는 패키지 공정에서 발생하는 수율 저하 요인을 분석하고 공정 조건을 최적화하여 생산성을 높이는 역할을 담당하므로 질문하신 내용이 맞습니다. 제시해주신 여섯 가지 경험 모두 반도체 제조 및 후공정 엔지니어로서 필요한 역량을 보여주기에 좋은 내용입니다. 특히 첫 번째 Reflow 공정 실습에서 불량 원인을 파악하고 해결 방법을 학습한 경험은 양산 라인에서 불량이 발생했을 때 원인을 추적하고 개선하는 실무 역량과 직접적으로 연결되므로 가장 핵심적인 자산이 됩니다. 세 번째 웨이퍼 스크래치 분석 경험과 네 번째 CMP 공정의 불량 학습 경험 역시 후공정 및 전공정 전반의 수율 관리와 결함 분석 역량을 어필하기에 매우 좋습니다. 여섯 번째 Etch 설비 PM 업무 경험은 장비의 구조를 이해하고 유지보수 관점에서 트러블슈팅을 할 수 있음을 보여주는 실무 경험입니다. 반면 두 번째 TFT 소자 측정이나 다섯 번째 Cp 및 Cpk 학습 경험은 각각 소자 특성 이해와 품질 관리 및 통계적 공정 관리의 기본기를 뒷받침하는 보조적인 역량으로 활용하기 좋습니다. 따라서 자소서나 면접에서는 Reflow 불량 개선과 설비 PM 경험을 중심에 두고, 결함 분석과 품질 관리 지식에 대한 이해를 덧붙여 직무 적합성을 논리적으로 풀어내시기를 권장합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 TSP총괄 공정기술 엔지니어는 반도체 후공정(Package & Test) 단계에서 설비 파라미터 제어와 공정 조건 최적화를 통해 수율을 향상시키고 불량을 개선하는 업무를 담당합니다. 제시해주신 경험 중 TSP총괄 직무와 가장 직결되는 무기는 1번 Reflow 공정실습 시 숄더볼 탈락 불량 해결 경험과 6번 Etch 설비 PM 경험입니다. ​Reflow 및 숄더볼 이슈는 어드밴스드 패키징 실무에서 빈번히 발생하는 접합부 불량과 직결되어 패키지 공정기술 어필에 유리하며, Etch 설비 PM 경험과 Cp/Cpk 공정능력지수 학습은 설비 안정화 및 양산 수율 관리 역량을 강조하기에 매우 적합합니다. 자소서 작성 시 1번과 6번 경험을 핵심으로 두고, Photo, Etch, CMP 등 전공정 실습과 스크래치 분석 경험을 덧붙여 전·후공정을 아우르는 불량 원인 분석 능력을 보여주시길 권합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  넵 맞습니다 공정기술은 테스트 및 패키징 관련하여 설비쪽에서 관리해주는 설비를 바탕으로 여러 공정을 흘리고 거기서 발생하는 오류와 여러 이슈들을 복합적으로 해결하는 직무에요 ㅎ. tsp는 후공정이다보니 포토에치 cvd pvd보다는 1번이 훨씬 직무와핏합니다. 3 4 는 일반 메모리나 파운드리 공기이고.. 2번은 공정설계와 가까운 소자내용입니다 ㅎ

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  이웃집 취업선배삼성전자

  코과장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  네, 공정 파라미터를 조절해 조건을 개선하는 것도 맞습니다. 다만 업무 범위는 더 넓어요. Package·Test 공정의 불량 원인을 분석하고, 공정 조건과 설비·소재 등을 개선해 수율과 생산성을 높이는 역할입니다. 적어주신 내용으로 판단하면, 직무와 직접 연결되는 경험은 1번 Reflow입니다. 다만 해결 방법을 배운 수준이라면, 직접 원인을 분석한 3번 스크래치 경험이 자기소개서에서는 더 좋은 소재가 될 수 있어요. 6번 PM 경험도 설비 상태가 공정 품질에 미치는 영향을 설명할 수 있다면 활용하기 좋습니다. 2·4번은 소자·공정 기초지식, 5번은 통계적 공정관리 지식을 보완하는 내용으로 권해드려요. 핵심 경험은 공정 이름의 유사성뿐 아니라, 본인이 직접 관찰하고 분석하거나 개선한 내용을 얼마나 구체적으로 설명할 수 있는지로 선택하시면 좋겠습니다.

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